HTC M7曝光配Tegra 4處理器

 HTC明年第一季將會推出旗艦機型HTC M7，主要競爭對手直指三星GALAXY SIV。
新旗艦即將登場

根據台灣媒體的報導，HTC明年第一季將會推出規格更高的旗艦機型，代號為HTC M7，主要競爭對手直指同樣會在明年第一季推出的三星GALAXY SIV。儘管HTC方面還沒有對該消息進行回應，但根據坊間的分析，HTC M7的真實性可能頗高，因為按照台灣媒體披露的消息，HTC已經要求上游的零組件以及機殼供貨商，在明年第一季保留400- 500萬數量的HTC M7零組件以備生產所需。




值得一提的是，有香港媒體稱HTCM7將有望在明年農曆新年間推出市場。因此，如果這個傳聞成真的話，那麼我們也許可以在明年一月初的CES2013大會上便能迎來HTC M7的正式發布。

攝像頭升級
由於HTC現在已經有HTC Butterfly 等旗艦機型問世​​，所以HTC M7在功能配置上會有那些提升自然備受關注。而從目前得到的信息來看，HTC M7的觸控屏將延續5英寸的配置，雖然沒有關於分辨率的信息，但猜測應該會是FHD全高清規格。此外，該款手機與HTC Butterfly和HTC Droid DNA等機型都會採用高通S4 Pro APQ8064四核心處理器。

而作為硬件提升的部分，HTC M7則會將內置攝像頭提升到130​​0萬像素，並會加入大光圈、廣角鏡頭和高速連拍等功能。而除了繼續採用一體成形的鋁金屬機身設計之外，HTC這款旗艦手機將會搭載Android4.2系統，並預計會加入新版本的觸控界面。
首推NVIDIA Tegra 4新機

除此之外，還有媒體報導稱據HTC將會在明年初推出三到四款新手機，其中至少兩款是旗艦款，而除了傳聞的HTC M7的之外，HTC還會推出內置NVIDIA Tegra 4處理器的智能手機，並成為全球首家裝載Tegra 4處理器的機型。

據悉，NVIDIA Tegra 4處理器的代號為Wayne，採用了Cortex-A15架構，工藝可能是台積電的28nm製造工藝，頻率會在1.8GHz-2GHz之間，並且還會整合LTE基帶。至於性能則傳聞能夠達到了雙核心Trgra 2的十倍左右以及四核心Tegra 3的2倍左右。