星期二, 5月 14

華為華為極薄曝光


繼聯想K900、HTC One之後,華為似乎也要生產一款高端金屬智能手機,該手機或命名華為,機身極致纖薄,僅有6.18mm。目前,該手機的幾張真機圖片已經曝光,一起來看下。


  從圖片來看,華為P6-U06智能手機外形方正硬朗,整體金屬風很重,而且我們還能在圖片上看到不少金屬紋理,音量鍵位於手機的左側,耳機插孔也位於左側上方,而非左下方。擁有前後兩顆攝像頭,屏幕下方有三顆電容按鍵,另還有一個華為標誌。

  配置方面,華為P6-U06將搭載一枚1.5GHz四核處理器,擁有2GB RAM,8GB內部存儲空間,搭載華為Emotion UI 1.6用戶界面。目前尚不清楚該手機是否支持通過microSD卡擴展容量。

下個月18日,華為將在倫敦舉行一場產品發布會,如沒有意外,這款纖薄的金屬手機將會亮相,屆時我們將能了解更多信息。

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