星期六, 3月 29

iFixit 的 HTC One M8 拆解報告出爐

HTC One(M8)的發布吸引了不少眼球的關注,這款新機首次採用的雙鏡頭到底有著怎樣的特色更是成了大家熱議的話題。而現在,著名拆解網站iFixit已經在第一時間對HTC One(M8)完成了拆解,首次為我們揭示了該機的內部構造和所使用的部分元器件。接下來,就讓我們一起看看這款新鮮出爐的HTC新機到底有什麼特別之處吧。


維修難度高


此次被iFixit拆解的HTC One(M8)是美國運營商Verizon的定製版本,在配置上與港台版本最大的不同是採用了MSM8974AB處理器。而從拆解的過程來看,HTC One(M8)的一體式設計確實非常緊密,只有先卸掉聽筒前面板才能開始進一步的拆解過程。當然,由於是專業拆解結構所以對該機整個拆解的過程還是非常的順利,並且從打開的內部構造來看,HTC設計的金屬屏蔽面積還是比較大。

或許是採用了金屬材質的緣故,HTC One(M8)後蓋部分的重量便達到了27.5克,佔了整機接近1/3的重量,看起來全金屬機身確實是貨真價實。此外,與往常的拆卸報告一樣,iFixit為該機的維修難度給出了2分的表現,這便意味著該機將是一款相當難維修的機型。

內部芯片揭秘


在大卸八塊之後,iFixit還為我們展示了HTC One (M8)各個主要零部件的型號和生產廠商。其中,紅色部分為來自爾必達的2GB內存芯片,編號為FA164A2PM,而該機所配的高通驍龍801處理器則由於封裝在它的下方,所以無法看到。至於該機的閃存芯片則為橙色部分,使用的是來自閃迪的32GB NAND閃存芯片,編號為SDIN8DE4。不過,這顆閃存芯片支持的是eMMC 4.3規範,並且目前市面上三款配備驍龍801處理器的機型均沒有使用最新的eMMC 5.0標準閃存有些令人失望。

至於該機的電源管理芯片則為綠色部分,採用的是高通的PM8941以及PM8841電源管理芯片;而黃色部分則是來自意法半導體的0100 AA 9058401 MYS芯片,但還不清楚具體的用途。此外,黑色部分是高通的WTR1625L射頻模塊,而藍色部分則是來自Avago的ACPM-7600功率放大器;至於該機的觸控芯片則為粉色部分,採用的是來自Synaptics的S3528A芯片。



而為了解決續航時間問題,此次HTC為該機配備了容量更大的2600毫安時電池,但由於採用的是不可更換式設計,所以拆除起來相當麻煩。而從電池表面的中文來看,這塊電池由常州上揚光電有點公司生產。

至於大家比較關注的攝像頭方面,此次的拆解報告並未給我們帶來多少有價值的信息,僅僅表示背面的雙鏡頭沿用了去年的400萬像素UltraPixel攝像頭,而將前置鏡頭由210萬像素升級至500萬像素,至於雙色LED閃光燈則能夠獲得更真實自然的閃光照片。

最後,iFixit對於本次拆解進行了一番總結,表示該機的質量很好,外殼很難拆解,電池的位置在主板下方,想自己更換是不可能的,並且如果觸控屏損壞的話,將很難維修。
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