星期三, 1月 21

高通 2015 下半年晶片路線圖洩露

高通2015下半年路線圖遭洩露,多項產品參數均已曝光,包括旗艦產品驍龍820,由此可以預測出下半年的手機新品特性。


  首先是64位八核處理器驍龍810的繼任者,驍龍820。它有兩個重大提升:1、由三星及GlobalFoundries(格羅方德半導體股份有限公司)生產,14納米FinFet(鰭式場效晶體管)工藝;2、第一個高通商用64位Taipan(一種毒蛇名稱,高通慣用的命名方式)架構處理器。

  值得注意的是,高通在過去三年中一直在使用Krait(金環蛇)架構,基於ARM架構上的二次開發。眾所周知的是,64位處理器的時代已經來臨,高通卻沒有拿出相應的二次開發架構對應,驍龍810就是直接採用的ARM Cortex-A57/A53核心。

  驍龍820採用的是八個TS2核心,全新的Adreno 530 GPU,支持LPDDR4內存、MDM9X55 LTE-A Cat.10網絡,預計在三星Note 5上應用。


  同時,高通還會帶來一款驍龍815芯片,它採用big.LITTLE架構,由四個TS1核心與四個TS2核心組成,除了GPU型號改為Adreno 450,內存與網絡支持方面與驍龍820保持一致。它是20納米製程,也就意味著成本要比驍龍820低很多。

  中端產品有驍龍620、625與629三款,後兩者都是八核處理器,20納米HKMG工藝,內置Adreno 418 GPU,支持LPDDR4內存及低一級的MDM9X45 LTE-A Cat.10網絡,但不清楚核心型號。

  驍龍620採用了高通64位Taipan架構,四核心,頻率在2G-2.5GHz之間,支持LPDDR3內存,GPU型號與網絡支持與625、629一致。

  最後,還有一款驍龍616,由八個ARM Cortex A53核心組成,主頻在1.8GHz到2.2Ghz之間,內置Adreno 408 GPU,28納米製程SMIC(中芯國際製造),支持LTE-A Cat .6網絡。

  上述所有芯片完全上市還需要一段時間,尤其是14納米製程的驍龍820,並且真實度有待驗證。
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