高通 2015 下半年晶片路線圖洩露

高通2015下半年路線圖遭洩露，多項產品參數均已曝光，包括旗艦產品驍龍820，由此可以預測出下半年的手機新品特性。


　　首先是64位八核處理器驍龍810的繼任者，驍龍820。它有兩個重大提升：1、由三星及GlobalFoundries(格羅方德半導體股份有限公司)生產，14納米FinFet(鰭式場效晶體管)工藝；2、第一個高通商用64位Taipan(一種毒蛇名稱，高通慣用的命名方式)架構處理器。

　　值得注意的是，高通在過去三年中一直在使用Krait(金環蛇)架構，基於ARM架構上的二次開發。眾所周知的是，64位處理器的時代已經來臨，高通卻沒有拿出相應的二次開發架構對應，驍龍810就是直接採用的ARM Cortex-A57/A53核心。

　　驍龍820採用的是八個TS2核心，全新的Adreno 530 GPU，支持LPDDR4內存、MDM9X55 LTE-A Cat.10網絡，預計在三星Note 5上應用。

　　同時，高通還會帶來一款驍龍815芯片，它採用big.LITTLE架構，由四個TS1核心與四個TS2核心組成，除了GPU型號改為Adreno 450，內存與網絡支持方面與驍龍820保持一致。它是20納米製程，也就意味著成本要比驍龍820低很多。

　　中端產品有驍龍620、625與629三款，後兩者都是八核處理器，20納米HKMG工藝，內置Adreno 418 GPU，支持LPDDR4內存及低一級的MDM9X45 LTE-A Cat.10網絡，但不清楚核心型號。

　　驍龍620採用了高通64位Taipan架構，四核心，頻率在2G-2.5GHz之間，支持LPDDR3內存，GPU型號與網絡支持與625、629一致。

　　最後，還有一款驍龍616，由八個ARM Cortex A53核心組成，主頻在1.8GHz到2.2Ghz之間，內置Adreno 408 GPU，28納米製程SMIC(中芯國際製造)，支持LTE-A Cat .6網絡。

　　上述所有芯片完全上市還需要一段時間，尤其是14納米製程的驍龍820，並且真實度有待驗證。