HTC M9+ 機模曝光

　　最近，有傳媒提前放出了 HTC M9+ 機模，並且強調這跟真機完全一樣，從圖中曾現的內容看，與之前曝光的基本一致，屏幕下方有實體Home鍵，並且基本有一顆大攝像頭，並且還延續了M8的雙攝像頭設計。

　　此外，外媒還對M9+的機身進行了實際測量，結果數據顯示這貨的三圍150.9×72.5×10.15mm，屏幕為5.2寸，而按照之前的情況看，其分辨率是2K級別，這感覺相當不錯。

 　　據說，M9 Plus 的核心晶片分別會有聯發科MT6795及高通驍龍810兩個版本，搭配3GB內存、32GB存儲，提供一顆2070萬像素後置攝像頭和一顆400萬像素前置攝像頭，電池容量為2840mAh。