星期三, 9月 2

軍用級Moto Bounce 渲染圖曝光處理器升級

從此次爆料人@Upleaks放出的Moto Bounce渲染圖來看,這款新機在外形上延續了家族最新的設計風格,背面仍然是將攝像頭,閃光燈和摩托羅拉Logo整合在金屬條上,正面的造型也與Moto X Style等機型比較相似,但在觸控屏下方的右邊似乎也設計有感應器,這或許意味著這款新機在使用體驗會有新的功能加入。


至於手機的主要規格方面,Moto Bounce此次還是達到了當前業內的頂級水準,裝載有5.43英寸2K分辨率顯示屏,要比Moto X Style和Moto X Play的尺寸略小一些,這也預示著該機有著更輕巧的體積。此外,摩托羅拉還為這款新機配備了驍龍810處理器,要比Moto Style和Moto X Play更高端一些,並提供了3GB RAM+32GB/64GB的存儲組合,所以從硬件規格上來說,應該是一款定位旗艦的機型。

出色防震性能

當然,如果僅僅是硬件上的升級顯然吸引力還不夠,因此摩托羅拉此次為該機加入了防震功能,並且抗震級別達到了美軍軍用級別的MIL-STD標準,所以被爆料人@Upleaks稱為“防碎”也就是這個道理。此外,與摩托羅拉其他三防機型一樣,Moto Bounce這次還配備了3760毫安時電池,在續航表現上無疑會更出色一些。

不過,摩托羅拉Bounce的攝像頭規格則沿用了Moto Style和Moto X Play的500萬像素前置鏡頭和2100萬像素攝像頭的配置,預計將在今年12月份正式登場,所以應該搭載全新的Andr​​oid M系統。
張貼留言