星期五, 11月 17

驍龍845終於要來了將12月5日驍龍技術峰會發布

高通將於下月在夏威夷舉辦的發布會上推出驍龍845處理器的消息,而現在這樣的說法似乎得到了一定程度的證實。根據高通官方最新公佈的消息稱,該公司將於12月5日夏威夷舉辦第二屆Snapdragon技術峰會,並展示高通Snapdragon移動平台新技術,以及多項即將發布的技術與進展,所以外界推測新一代的驍龍845處理器或將在此次峰會上正式登場。


或推驍龍845

根據台灣媒體SOGI的報導稱,高通已經在11月16日宣布將於12月5日在夏威夷舉辦第二屆Snapdragon技術峰會,活動由高通技術公司執行副總裁暨QCT共同總裁Cristiano Amon擔任主持人,屆時多家合作夥伴的一級主管也將聯袂出席。

儘管高通方面僅僅透露此次峰會將展示高通Snapdragon 移動平台的新技術,以及多項即將發布的技術與進展。但高通技術公司執行副總裁Cristiano Amon已經表示,此次峰會將向現場的媒體與分析師第一時間宣布令人振奮的消息,所以外界普遍推測高通將會藉助此次峰會正式推出新一代驍龍845處理器。

研發代號Napali

儘管高通或將在此次峰會上推出驍龍845處理器的說法僅僅是外界的推測,但在今年10月底的時候,爆料人@i冰宇宙便在微博上曝光了高通的邀請函,並顯示高通將於2017年12月4-8日在夏威夷毛依島舉行第二屆驍龍技術峰會,所以在搭載該款處理器的三星GALAXY S9傳出或將提前發布的情況下,高通也確實到了推出這款新一代處理器的時候。

型號為SDM845的驍龍845處理器的研發代號為“Napali”, 據傳會在Kryo處理器架構、Adreno圖形架構、LTE基帶、ISP圖像處理單元(增強型景深感應)等方面都進行了升級。此外,還有業內人士爆料稱,驍龍845處理器仍將採用三星10nm LPE工藝,大核架構基於Cortex A75打造,GPU為Adreno 630,集成1.2Gbps的X20基帶。至於Geekbench 4單線程得分會在2600-2700分之間,相比較於驍龍835處理器大約有約25%的提升。

三星包攬首批供貨

而根據往年的規律,首批搭載高通驍龍845處理器的智能手機將會是三星GALAXY S9和小米7。但明年上半年85%的驍龍845處理器供貨都被三星GALAXY S9系列搶走了,而其他該款處理器的訂單則會由小米,SONY,LG等廠商分享。

此外,俄羅斯科技網站MobileReview知名主編Eldar Murtazin過去也曾經在推特上表示,三星GALAXY S9和S9+將成為首款搭載驍龍845處理器的機型,並且會有一段時間的獨占期。但新機的發佈時間會比今年的GALAXY S8系列提前一個月,所以也意味著首款驍龍845機型將會在明年的二月份便會與我們見面。
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