7.6mm超薄機身下一代iPhone設計圖曝光
有關下一代iPhone的消息向來受到果粉們的關注,而近來這方面的消息頻頻傳來,對於這款手機的外觀大家都有了一個基本的了解。如今,國外媒體再次帶來了這款手機的更多詳細信息,下一代iPhone的機身厚度或為7.6毫米。
一家手機殼製造商表示他目前已經得到了下一代iPhone設計圖,而從曝光的設計圖來看,該設計圖中下一代iPhone的外觀與近來曝光的下一代iPhone外觀構造十分相似,其耳機插口位於機身底端,而且將充電器接口的尺寸相比iPhone 4S更小。
值得注意的是,曝光的下一代iPhone設計圖標註的信息顯示,下一代iPhone機身高度為123.83毫米,寬度為58.47毫米,而機身厚度僅為7.6毫米,相比iPhone 4S(機身厚度9.3毫米)更為纖薄,同時該手機殼製造商表示,它的屏幕尺寸為4英寸。
另外,該手機殼製造商還表示,這確實為下一代iPhone設計圖,同時他已經依據該圖生產出了相應的iPhone手機外殼,不過它是否真實,我們只能等待蘋果官方為我們揭曉答案。
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