7.6mm超薄機身下一代iPhone設計圖曝光

　　有關下一代iPhone的消息向來受到果粉們的關注，而近來這方面的消息頻頻傳來，對於這款手機的外觀大家都有了一個基本的了解。如今，國外媒體再次帶來了這款手機的更多詳細信息，下一代iPhone的機身厚度或為7.6毫米。


　　一家手機殼製造商表示他目前已經得到了下一代iPhone設計圖，而從曝光的設計圖來看，該設計圖中下一代iPhone的外觀與近來曝光的下一代iPhone外觀構造十分相似，其耳機插口位於機身底端，而且將充電器接口的尺寸相比iPhone 4S更小。


　　值得注意的是，曝光的下一代iPhone設計圖標註的信息顯示，下一代iPhone機身高度為123.83毫米，寬度為58.47毫米，而機身厚度僅為7.6毫米，相比iPhone 4S(機身厚度9.3毫米)更為纖薄，同時該手機殼製造商表示，它的屏幕尺寸為4英寸。


　　另外，該手機殼製造商還表示，這確實為下一代iPhone設計圖，同時他已經依據該圖生產出了相應的iPhone手機外殼，不過它是否真實，我們只能等待蘋果官方為我們揭曉答案。